Et si... les appareils électroniques des avions ne contenaient pas de plomb?

Accélération de l’amélioration des processus de fabrication (RCE-E)

 

Grâce à une initiative de recherche dirigée par le Canada, des solutions sont proposées pour la première fois en vue d’aider les fournisseurs canadiens à satisfaire aux nouvelles normes environnementales qui limitent l’utilisation de plomb dans les cartes électroniques de circuits imprimés de l’industrie aérospatiale. Dans le cadre de projets financés conjointement par le réseau Accélération de l’amélioration des processus de fabrication (AAPF) et des partenaires de l’industrie, des alliages sans plomb en instance de brevet ont été produits à des températures plus basses, ce qui réduit le risque de formation des « barbes minces » qui peuvent court-circuiter les dispositifs électroniques. En outre, la basse température de fusion permet de redonner au métal ses propriétés originales, même lorsqu’il a été utilisé pendant plus de 20 ans. Ces avantages réduisent le risque de pannes sur le terrain, qui peuvent être catastrophiques dans les applications à haute fiabilité. Plusieurs consortiums industriels, notamment AREA Consortia, HdPug, iNEMI, CALCE et la NASA, ont mis à l’essai les nouveaux alliages et procédés et les étudient pour pouvoir les commercialiser d’ici 2019, date limite fixée par l’Union européenne pour la suppression du plomb.

Se conformer à la directive sur la limitation des substances dangereuses de l’Union européenne est une priorité industrielle importante pour Celestica. L’aide que Celestica et les partenaires du projet ont reçue du réseau AAPF a accéléré la fabrication d’alliages à plus basse température qui satisfont aux normes élevées de l’industrie aérospatiale en matière de rendement et de fiabilité. Grâce à cette invention, le Canada est un chef de file du domaine prometteur des matériaux novateurs.Jeffrey Kennedy, directeur de la technologie, Celestica Inc.